Threebond（三键）耐热填充胶TB2274S TB2274S
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Threebond（三键）耐热填充胶TB2274S TB2274S
现在，所有年龄段的男性和女性都拥有便携式设备，例如手机、便携式游戏机、汽车导航系统和智能手机。因此，便携式设备不断暴露在跌落、压碎、浸没、高低温、高湿、灰尘等恶劣环境中的危险，以及瞬间的物理耐用性，也需要稳定的运行可靠性。在便携式设备中使用的零件中，BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size Package）等表面贴装芯片本身对基板
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产品参数
| 品牌 | Threebond |
|---|---|
| 型号/系列 | TB2274S |
| 产品名称 | Threebond（三键）耐热填充胶TB2274S |
| 分类 | 工业化学品 |
| 订货编码 | TB2274S |
| 产地 | 日本 |
简短介绍
现在，所有年龄段的男性和女性都拥有便携式设备，例如手机、便携式游戏机、汽车导航系统和智能手机。因此，便携式设备不断暴露在跌落、压碎、浸没、高低温、高湿、灰尘等恶劣环境中的危险，以及瞬间的物理耐用性，也需要稳定的运行可靠性。在便携式设备中使用的零件中，BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size Package）等表面贴装芯片本身对基板
应用行业
适用于工业自动化设备、设备维修备件、产线改造、进口件替代、MRO 采购和工程选型场景。具体工况请结合品牌、型号、安装尺寸、接口和电气参数确认。
可供应范围
可协助确认原厂型号、同系列产品、替代型号、停产型号升级件、铭牌识别、图片寻源和非标定制需求。
替代件与停产型号解决方案
如原型号停产、交期较长或价格波动，可提交品牌、型号、铭牌照片、设备应用和数量，由古屋电气协助评估替代方向。
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现在，所有年龄段的男性和女性都拥有便携式设备，例如手机、便携式游戏机、汽车导航系统和智能手机。因此，便携式设备不断暴露在跌落、压碎、浸没、高低温、高湿、灰尘等恶劣环境中的危险，以及瞬间的物理耐用性，也需要稳定的运行可靠性。
在便携式设备中使用的零件中，BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size Package）等表面贴装芯片本身对基板的附着力较弱，受到少量外力就会破裂或折断，存在危险，而 ThreeBond 很快就注意到了这一点，正在开发一种“底部填充剂”，它可以渗透到芯片和基板之间的间隙中以对其进行加固。
底部填充剂充当表面贴装芯片和基板之间的物理和热冲击的缓冲材料。
通常，为了提高物理抗冲击性，减少无机填料的用量，降低树脂的弹性模量是有利的。
另一方面，为了提高抗热震性，最好用无机填料填充，但固化物变硬变脆，弹性模量增加，因此物理抗冲击性和渗透性也降低。
没有一个底部填充剂具有这两种相互矛盾的特性。*ThreeBond 2274S 实现了这一目标。
为了提高耐热性，通常用二氧化硅等无机填料高度填充，但这种方法不仅降低了树脂的柔韧性，而且增加了粘度，从而增加了渗透性。
因此，为了在-40°C至85°C的正常工作温度范围内实现稳定的物理性能，我们认为最好设置一个大大超过该值的Tg。ThreeBond2274S的Tg约为124°C，比现有产品高出近20°C。
因此，它在上述温度范围内表现出极其稳定的物理性能。
当然，没有使用无机填料，因此保持了柔韧性和渗透性。
Tg变化时热膨胀量的变化，Tg越高，加热膨胀量越小，物性值稳定。
实机热循环测试结果证实，ThreeBond2274S的寿命达到2000次以上，而现有产品500次就坏了。
从数值分析结果证实，ThreeBond2274S 在温度循环过程中缓和了应力集中，并将应力分散到整个底部填充剂中。
FAQ
Threebond（三键）耐热填充胶TB2274S TB2274S 如何确认能否供货？
请提供品牌、型号、数量、使用行业、铭牌照片或旧件照片，古屋电气将协助确认供货、交期和替代可能性。
型号不完整可以询价吗？
可以，可补充产品图片、铭牌、安装尺寸、接口、电压、功率、设备型号和应用场景。
停产或交期长时可以找替代件吗？
可以，需要核对参数、安装尺寸、接口、精度、认证和现场工况，确认后再推荐替代方向。